インフォメーション

formZ 10 発売のご案内


Appleシリコンチップに対応した待望のformZ 10がいよいよ発売開始となります。
formZ 10の新機能についてはこちらをご覧ください。

30日間使用できるformZ 10体験版をご用意いたしました。ご希望の方は、こちらからお申し込みください。

V-Ray6 for formZ 発売のご案内


Appleシリコンチップに対応した待望のV-Ray6 for formZがいよいよ発売開始となります。
V-Ray6 for formZの新機能についてはこちらをご覧ください。

サブディビジョンブリッジ

サブディビジョンブリッジ

サブディビジョンの「開いたエッジ/連続した開いたエッジ/面」と「別のサブディビジョンの開いたエッジ/連続した開いたエッジ/面」を橋渡しして繋げます。面レベルで[サブディビジョンブリッジ]ツールを使う場合は、最適な方向の結果になるように正しいエッジをピックすることが重要になります。作成したブリッジの繰り返しは、高い反復回数を持つサーフェースから描画されます。2つの面を繋げる場合、面のエッジの数を同じにするのが1番良い方法です。

[連続]:操作を1本のエッジに対して適用するか、連続しているエッジ全体に適用するかを指定します。

[方向の反転]:エッジの方向を反転します。これは不適切な方向を修正できます。

[ツイスト]:位置確認に使われるセグメントの順番を再定義します。右矢印や左矢印をクリックすると、好ましい結果になるまで、異なる結果を見ることができます。

[エッジ]:ブリッジに追加される連続したエッジの数を指定します。解像度を高くしたい場合、長いブリッジは役に立ちます。